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          硅藻土在多孔陶瓷的應用

            多孔陶瓷又稱氣孔功能陶瓷,是一種新型的陶瓷材料,由成形和特殊高溫燒結制備而成,為蜂窩狀和泡沫狀,孔率在20%~95%之間。多孔陶瓷由于具有高孔隙率、比表面積大、空氣阻力小、再生性能好等特點,近年來被廣泛應用于過濾、環保材料、催化劑載體、隔熱材料、生物材料等領域。CE,耐高溫,耐化學腐蝕性好。使得多孔陶瓷材料近年來被廣泛應用于過濾、環保材料、催化劑載體、保溫材料、生物材料以及航空航天材料等領域。
            就多孔陶瓷而言,骨料和制備工藝是決定多孔陶瓷孔結構和物理化學性質的關鍵。與傳統骨料(剛玉砂、碳化硅、TStSu套和莫來石)相比,燒成溫度和價格均高于硅。硅藻土具有明顯的優點:天然多孔結構、價格低廉、化學性質穩定、耐酸、耐腐蝕,是制備多孔陶瓷的天然原料。
            以硅藻土為骨料,采用鑄造法制備硅藻土多孔陶瓷膜。陶瓷膜的厚度(0.6~1.3mm)通過改變熱壓溫度(20~90℃)來調節。陶瓷膜孔徑分布為0.1~1.0μm,孔隙率相同。44%,機械強度達到5MPa,符合濾膜的壓力條件。通過灌漿制備硅藻土陶瓷體,研究了燒結法制備多孔陶瓷的動態過程。燒結過程中多孔陶瓷的制備過程分為三個階段:
            1000℃以下燒成塊體未出現明顯收縮現象。
            1050℃以上鍛燒出現方石英相。
            1200℃以上塊體明顯致密化。
            通過在硅藻土陶瓷中加入一定量的電石,采用濕法超細粉碎、半干壓成型和低溫鍛造工藝制備了一種新型硅藻土多孔陶瓷。多孔陶瓷的孔徑為200nm,孔隙率為41%。由于硅多孔陶瓷吸附與電氣石降解的協同作用為5小時,多孔陶瓷材料對孔雀綠(90.8%)的脫色率遠高于電氣石陶瓷材料的無電氣石的脫色率。
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